一种压敏电阻芯片装填装置

专利摘要:
本实用新型属于电阻芯片装填技术领域，具体涉及一种压敏电阻芯片装填装置，包括支撑架、装填板和电阻芯片；下料机构包括U形架、第一电机、传动棍、滚筒、空心杆、连接管、真空泵和若干下料管，第一电机设置在U形架前侧，传动棍设在U形架上，滚筒与传动棍连接，滚筒设有空腔，空心杆转动装配在U形架上，连接管与空心杆连接，连接管与真空泵连接，滚筒设有凹槽，凹槽设有通孔，U形架设有位置传感器；替代了传统的人工装填，能够快速的对电阻芯片进行装填，有效的提高了工作效率，避免容易出现漏填的情况。
公开号:CN214336470U
申请号:CN202120784123.4U
申请日:2021-04-16
公开日:2021-10-01
发明作者:曾福生；杨长亮
申请人:Shantou Zhenxin Electronics Co ltd；
IPC主号:H01C17-00

专利说明:
[n0001] 本实用新型属于电阻芯片装填技术领域，具体涉及一种压敏电阻芯片装填装置。
[n0002] 压敏电阻是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，主要用于在电路承受过压时进行电压钳位，吸收多余的电流以保护敏感器件；压敏电阻器的电阻体材料是半导体，所以它是半导体电阻器的一个品种。
[n0003] 压敏电阻在生产过程中，需要将压敏电阻芯片放置在装填板内，而在传统的装填过程中，均为人工装填，人工装填工作效率不高，工作强度大，且容易出现漏填的情况。
[n0004] 本实用新型的目的是：旨在提供一种压敏电阻芯片装填装置，替代了传统的人工装填，能够快速的对电阻芯片进行装填，有效的提高了工作效率，避免容易出现漏填的情况。
[n0005] 一种压敏电阻芯片装填装置，包括支撑架、装填板和电阻芯片，所述支撑架设有控制面板，所述装填板设有若干与电阻芯片相匹配的放置槽，所述控制面板与外界电源电连接，所述支撑架设有传输机构和下料机构；
[n0006] 所述下料机构包括U形架、第一电机、传动棍、滚筒、空心杆、连接管、真空泵和若干下料管，所述U形架安装在支撑架左侧，所述第一电机设置在所述U形架前侧，所述传动棍转动装配在所述U形架上，且与所述第一电机的输出轴连接，所述滚筒一端与所述传动棍连接，所述滚筒内还设有空腔，所述空心杆转动装配在所述U形架上，且所述滚筒另一端与所述空心杆连接，所述空腔与所述空心杆连通，所述连接管一端与所述空心杆密封转动连接，所述连接管另一端与所述真空泵连接，所述真空泵安装在所述支撑架上，若干所述下料管均匀分布于所述U形架上侧，若干所述下料管下侧均为弧形，且与所述滚筒贴合，所述滚筒表面还设有与若干下料管相对应的凹槽，所述凹槽的深度尺寸与所述电阻芯片的厚度尺寸相等，若干所述凹槽均设有与所述空腔连通的通孔，所述U形架还设有位置传感器，所述第一电机、所述真空泵和所述位置传感器均与所述控制面板电连接。
[n0007] 工作原理：若干下料管内均放置有若干电阻芯片，装填板通过传输机构向下料机构运动，控制面板控制第一电机工作，第一电机工作将带动传动棍转动，使得滚筒开始转动由于滚筒另一端与所述空心杆连接，这样可以使滚筒转动时更加稳定，当滚筒上的凹槽与下料管对齐时，下料管内的电阻芯片会掉落至滚筒上的凹槽内，由于凹槽的深度尺寸与电阻芯片的厚度尺寸相等，且下料管下侧与滚筒贴合，所以只有一片电阻芯片会掉落至凹槽内，而且当滚筒继续转动，凹槽与下料管相互错开后，剩余电阻芯片不会掉出下料管；当电阻芯片位于凹槽内后，控制面板将启动真空泵，真空泵通过连接管和空心杆将空腔内空气向外抽出，使得空腔内形成负压，外界空气通过通孔进入到空腔内，从而使通孔产生吸力将凹槽内的电阻芯片吸附住，所以滚筒转动时电阻芯片不会掉落，当滚筒上的凹槽运动到最下侧时，控制面板将关闭真空泵，空腔内不在产生负压，从而不在对电阻芯片产生吸力，此时电阻芯片由于重力的原因将掉落出凹槽，进入到装填板上的放置槽内，从而实现对电阻芯片的装填；位置传感器能够将滚筒的位置信号传送给控制面板，从而控制面板能够准确的控制真空泵的工作状态；本实用新型能够快速的对电阻芯片进行装填，有效的提高了工作效率，降低了工作人员的工作强度。
[n0008] 其中，所述传输机构包括第二电机、两个传送棍和传送皮带，所述第二电机设置在所述支撑架前侧，两个所述传送棍设置所述支撑架左右两侧，且所述第二电机的输出轴与其中一个所述传送棍连接，所述传送皮带设置在两个所述传送棍之间，所述第二电机与所述控制面板电性连接。这样控制面板启动第二电机，第二电机将带动其中一个传送棍转动，由于传送皮带设置在两个传送棍之间，所以传送皮带将开始转动，对装填板进行传送。
[n0009] 其中，所述支撑架前后两侧均还设有限位组件，所述限位组件包括安装块、连接杆和限位板，所述安装块设置在所述支撑架，所述连接杆与所述安装块内侧连接，所述限位板与所述安装块另一端连接。这样当装填板传送至下料机构前，会经过限位组件，限位板可以对装填板左右进行限位，防止装填板位置发生偏移，而导致装填位置不准确。
[n0010] 其中，所述支撑架底部设有防滑垫。这样通过支撑架底部设有防滑垫，使得装置整体更加稳定。
[n0011] 其中，所述第一电机和所述第二电机外侧均设有保护壳。这样通过保护壳对第一电机和第二电机进行保护，保证其正常的运行。
[n0012] 其中，所述保护壳设有散热口。这样通过散热口对第一电机和第二电机进行散热，有效的保护第一电机和第二电机。
[n0013] 本实用新型替代了传统的人工装填，能够快速的对电阻芯片进行装填，有效的提高了工作效率，避免容易出现漏填的情况。
[n0014] 本实用新型可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明；
[n0015] 图1为本实用新型一种压敏电阻芯片装填装置实施例的结构示意图一；
[n0016] 图2为本实用新型一种压敏电阻芯片装填装置实施例的结构示意图二；
[n0017] 图3为本实用新型一种压敏电阻芯片装填装置实施例的剖面结构示意图；
[n0018] 图4为图3中A处的结构放大示意图；
[n0019] 图5为本实用新型一种压敏电阻芯片装填装置实施例滚筒的结构示意图；
[n0020] 图6为本实用新型一种压敏电阻芯片装填装置实施例下料管的结构示意图；
[n0021] 支撑架1、装填板11、控制面板12、放置槽13、U形架2、第一电机21、传动棍22、滚筒23、空心杆24、连接管25、真空泵26、下料管27、空腔3、凹槽31、通孔32、第二电机4、传送棍41、传送皮带42、安装块43、连接杆44、限位板45、防滑垫5、保护壳51、散热口52。
[n0022] 为了使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型，下面结合附图和实施例对本实用新型技术方案进一步说明。
[n0023] 如图1-6所示，本实用新型的一种压敏电阻芯片装填装置，包括支撑架1、装填板11和电阻芯片，支撑架1设有控制面板12，装填板11设有若干与电阻芯片相匹配的放置槽13，控制面板12与外界电源电连接，支撑架1设有传输机构和下料机构；
[n0024] 下料机构包括U形架2、第一电机21、传动棍22、滚筒23、空心杆24、连接管25、真空泵26和若干下料管27，U形架2安装在支撑架1左侧，第一电机21设置在U形架2前侧，传动棍22转动装配在U形架2上，且与第一电机21的输出轴连接，滚筒23一端与传动棍22连接，滚筒23内还设有空腔3，空心杆24转动装配在U形架2上，且滚筒23另一端与空心杆24连接，空腔3与空心杆24连通，连接管25一端与空心杆24密封转动连接，连接管25另一端与真空泵26连接，真空泵26安装在支撑架1上，若干下料管27均匀分布于U形架2上侧，若干下料管27下侧均为弧形，且与滚筒23贴合，滚筒23表面还设有与若干下料管27相对应的凹槽31，凹槽31的深度尺寸与电阻芯片的厚度尺寸相等，若干凹槽31均设有与空腔3连通的通孔32，U形架2还设有位置传感器，第一电机21、真空泵26和位置传感器均与控制面板12电连接。
[n0025] 工作原理：若干下料管27内均放置有若干电阻芯片，装填板11通过传输机构向下料机构运动，控制面板12控制第一电机21工作，第一电机21工作将带动传动棍22转动，使得滚筒23开始转动由于滚筒23另一端与空心杆24连接，这样可以使滚筒23转动时更加稳定，当滚筒23上的凹槽31与下料管27对齐时，下料管27内的电阻芯片会掉落至滚筒23上的凹槽31内，由于凹槽31的深度尺寸与电阻芯片的厚度尺寸相等，且下料管27下侧与滚筒23贴合，所以只有一片电阻芯片会掉落至凹槽31内，而且当滚筒23继续转动，凹槽31与下料管27相互错开后，剩余电阻芯片不会掉出下料管27；当电阻芯片位于凹槽31内后，控制面板12将启动真空泵26，真空泵26通过连接管25和空心杆24将空腔3内空气向外抽出，使得空腔3内形成负压，外界空气通过通孔32进入到空腔3内，从而使通孔32产生吸力将凹槽31内的电阻芯片吸附住，所以滚筒23转动时电阻芯片不会掉落，当滚筒23上的凹槽31运动到最下侧时，控制面板12将关闭真空泵26，空腔3内不在产生负压，从而不在对电阻芯片产生吸力，此时电阻芯片由于重力的原因将掉落出凹槽31，进入到装填板11上的放置槽13内，从而实现对电阻芯片的装填；位置传感器能够将滚筒23的位置信号传送给控制面板12，从而控制面板12能够准确的控制真空泵26的工作状态；本实用新型替代了传统的人工装填，能够快速的对电阻芯片进行装填，有效的提高了工作效率，避免容易出现漏填的情况。
[n0026] 在本实施例中，传输机构包括第二电机4、两个传送棍41和传送皮带42，第二电机4设置在支撑架1前侧，两个传送棍41设置支撑架1左右两侧，且第二电机4的输出轴与其中一个传送棍41连接，传送皮带42设置在两个传送棍41之间，第二电机4与控制面板12电性连接。这样控制面板12启动第二电机4，第二电机4将带动其中一个传送棍41转动，由于传送皮带42设置在两个传送棍41之间，所以传送皮带42将开始转动，对装填板11进行传送。
[n0027] 在本实施例中，支撑架1前后两侧均还设有限位组件，限位组件包括安装块43、连接杆44和限位板45，安装块43设置在支撑架1，连接杆44与安装块43内侧连接，限位板45与安装块43另一端连接。这样当装填板11传送至下料机构前，会经过限位组件，限位板45可以对装填板11左右进行限位，防止装填板11位置发生偏移，而导致装填位置不准确。
[n0028] 在本实施例中，支撑架1底部设有防滑垫5。这样通过支撑架1底部设有防滑垫5，使得装置整体更加稳定。
[n0029] 在本实施例中，第一电机21和第二电机4外侧均设有保护壳51。这样通过保护壳51对第一电机21和第二电机4进行保护，保证其正常的运行。
[n0030] 在本实施例中，保护壳51设有散热口52。这样通过散热口52对第一电机21和第二电机4进行散热，有效的保护第一电机21和第二电机4。
[n0031] 上述实施例仅示例性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

权利要求:
Claims (6)
[0001] 1.一种压敏电阻芯片装填装置，包括支撑架、装填板和电阻芯片，所述支撑架设有控制面板，所述装填板设有若干与电阻芯片相匹配的放置槽，所述控制面板与外界电源电连接，其特征在于：所述支撑架设有传输机构和下料机构；
所述下料机构包括U形架、第一电机、传动棍、滚筒、空心杆、连接管、真空泵和若干下料管，所述U形架安装在支撑架左侧，所述第一电机设置在所述U形架前侧，所述传动棍转动装配在所述U形架上，且与所述第一电机的输出轴连接，所述滚筒一端与所述传动棍连接，所述滚筒内还设有空腔，所述空心杆转动装配在所述U形架上，且所述滚筒另一端与所述空心杆连接，所述空腔与所述空心杆连通，所述连接管一端与所述空心杆密封转动连接，所述连接管另一端与所述真空泵连接，所述真空泵安装在所述支撑架上，若干所述下料管均匀分布于所述U形架上侧，若干所述下料管下侧均为弧形，且与所述滚筒贴合，所述滚筒表面还设有与若干下料管相对应的凹槽，所述凹槽的深度尺寸与所述电阻芯片的厚度尺寸相等，若干所述凹槽均设有与所述空腔连通的通孔，所述U形架还设有位置传感器，所述第一电机、所述真空泵和所述位置传感器均与所述控制面板电连接。
[0002] 2.根据权利要求1所述的压敏电阻芯片装填装置，其特征在于：所述传输机构包括第二电机、两个传送棍和传送皮带，所述第二电机设置在所述支撑架前侧，两个所述传送棍设置所述支撑架左右两侧，且所述第二电机的输出轴与其中一个所述传送棍连接，所述传送皮带设置在两个所述传送棍之间，所述第二电机与所述控制面板电性连接。
[0003] 3.根据权利要求1所述的压敏电阻芯片装填装置，其特征在于：所述支撑架前后两侧均还设有限位组件，所述限位组件包括安装块、连接杆和限位板，所述安装块设置在所述支撑架，所述连接杆与所述安装块内侧连接，所述限位板与所述安装块另一端连接。
[0004] 4.根据权利要求1所述的压敏电阻芯片装填装置，其特征在于：所述支撑架底部设有防滑垫。
[0005] 5.根据权利要求2所述的压敏电阻芯片装填装置，其特征在于：所述第一电机和所述第二电机外侧均设有保护壳。
[0006] 6.根据权利要求5所述的压敏电阻芯片装填装置，其特征在于：所述保护壳设有散热口。

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同族专利:

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公开号 | 公开日

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引用文献:

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公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题

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法律状态:
2021-10-01| GR01| Patent grant|

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2021-10-01| GR01| Patent grant|

优先权:

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申请号 | 申请日 | 专利标题

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CN202120784123.4U|CN214336470U|2021-04-16|2021-04-16|一种压敏电阻芯片装填装置|CN202120784123.4U| CN214336470U|2021-04-16|2021-04-16|一种压敏电阻芯片装填装置|